在真空爐中，石墨聯(lián)接片（用于電極、加熱棒或結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)電/傳力聯(lián)接）的工作壓力規(guī)劃需一同考慮 電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度、熱膨脹匹配 和 真空環(huán)境適應(yīng)性 。以下是要害參數(shù)與規(guī)劃要害：
1.工作壓力中心參數(shù)
觸摸壓力 0.3~1.5MPa 電流密度、觸摸電阻、石墨強(qiáng)度
熱膨脹壓力 ΔP≈0.2~0.8MPa（升溫時(shí)） 線膨脹系數(shù)差（石墨vs金屬電極）
2.觸摸壓力規(guī)劃要害
壓力上限操控
防止石墨碎裂 ：
等靜壓石墨抗壓強(qiáng)度一般為80120MPa，規(guī)劃壓力≤1/5強(qiáng)度值（即≤16 24MPa）。
含螺紋/溝槽的聯(lián)接片需部分壓力≤10MPa。
3.真空環(huán)境特別考量
放氣操控：
選用低孔隙率高純石墨（孔隙率<5%），減少氣體開釋。
預(yù)燒處理（1200℃真空退火）可下降放氣率30%以上。
密封規(guī)劃 ：
金屬-石墨界面選用銅/銀箔軟墊片（厚度0.1~0.3mm），補(bǔ)償熱膨脹差。
螺栓聯(lián)接時(shí)需加裝彈簧墊圈（如Inconel 718），堅(jiān)持壓力安穩(wěn)。
4.熱膨脹壓力處理緩解辦法 ：
選用起浮聯(lián)接結(jié)構(gòu)（如石墨球面接頭）。
規(guī)劃熱膨脹補(bǔ)償空地（一般每100mm留0.2~0.5mm空地）。
5.典型聯(lián)接結(jié)構(gòu)計(jì)劃
特色
平面法蘭聯(lián)接
螺栓均勻加壓，合適低電流（<500A）
錐面壓接
自緊式密封，觸摸壓力可達(dá)1.2MPa
多層疊片式
松懈熱應(yīng)力，用于大標(biāo)準(zhǔn)電極（>200mm）
6.驗(yàn)證與檢驗(yàn)辦法
觸摸電阻檢驗(yàn) ：
四線法測(cè)量壓接前后的電阻變化（要求ΔR<10%）。
真空檢漏 ：
氦質(zhì)譜儀檢測(cè)。
熱循環(huán)實(shí)驗(yàn) ：
室溫→1200℃循環(huán)20次后，查看壓力衰減（應(yīng)<15%）。
總結(jié)
石墨聯(lián)接片的工作壓力需滿足：
電氣需求 （低觸摸電阻） + 機(jī)械安全 （不碎裂） + 真空兼容 （低放氣/密封）。
慣例運(yùn)用 ：0.5~1MPa觸摸壓力，合作彈性補(bǔ)償結(jié)構(gòu)。
高溫場(chǎng)景 （>1500℃）：優(yōu)先選用錐面聯(lián)接，并預(yù)留熱膨脹空地。
要害體系 ：建議實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)聯(lián)接處溫度與電阻（如嵌入光纖傳感器）。
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